EP3SE260F1517I4N vs EP3SL200F1517I4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I4N द्वारा Intel और EP3SL200F1517I4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517I4N EP3SL200F1517I4LN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 200,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 10,901,504
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 976
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 65 nm 65 nm TSMC low-power
पैकेज 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Family — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

डेटाशीट और संसाधन

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