EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4 द्वारा Intel और EP3SE260H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780I4 | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Cells | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | approximately 203,200 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V (nominal) |
| Embedded RAM (total) | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) | — |
| DSP Blocks | approximately 768 (18x18 multipliers) | — |
| Maximum Operating Frequency | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record | — |
| पैकेज | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) | — |
| Speed Grade | 4 | C4 (middle/slow tier) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Configuration Schemes | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (lead-free per datasheet) |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | — | 488 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |