EP3SE50F780I4LG vs EP3SE110F780I4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4LG द्वारा Intel और EP3SE110F780I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780I4LG | EP3SE110F780I4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | 107,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (FBGA-780) | 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (FC-FBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40 C to +100 C | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated, count not in source data) | — |
| High-Speed Transceivers | Multi-gigabit, count not in source data | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (G suffix = Pb-free) | — |
| Packaging | Tray | — |
| मेमोरी प्रकार | Embedded SRAM block RAM | — |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| Maximum Operating Frequency | — | 375 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Package Body Size | — | 29 mm × 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 °C to +100 °C |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (per legacy Altera data) |
| Product Status | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |