EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C2N द्वारा Intel और EP3SL200H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL200H780C2N | EP3SL200H780C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 80,000 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | 10,901,504 bits |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Speed Grade | C2 | C3 (commercial, -3 speed) |
| Transceivers | Per family capability - not specified for this OPN | 24 channels, up to 3.75 Gbps |
| पैकेज | 780-ball HBGA / FCBGA | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm |
| Package Code | PBGA780 / HBGA-780 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C) | 0C to +85C (commercial) |
| Lead Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Process Node | — | 40 nm |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,000 |
| User I/Os | — | 488 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| DSP Blocks | — | 384 |
| Voltage - Core | — | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) |
| Voltage - I/O | — | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) |
| MSL स्तर | — | 3 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |
| Mounting Pitch | — | 1.0 mm ball pitch |
| PLLs | — | 12 (Stratix III PLL array) |
| Configuration | — | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial |