EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780C2N מאת Intel ו EP3SL200H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780C2N EP3SL200H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 80,000 —
User I/O Count 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 10,901,504 bits
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Speed Grade C2 C3 (commercial, -3 speed)
Transceivers Per family capability - not specified for this OPN 24 channels, up to 3.75 Gbps
מארז 780-ball HBGA / FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Package Code PBGA780 / HBGA-780 —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial)
Lead Free Yes —
סטטוס RoHS Compliant —
Process Node — 40 nm
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
DSP Blocks — 384
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
רמת MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר