EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C3N द्वारा Intel और EP3SL200H780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm 65 nm
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
पैकेज 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) [DATA_NEEDED: I/O voltage]
MSL स्तर 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
RoHS स्थिति — Compliant
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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