EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780C3N מאת Intel ו EP3SL200H780C2 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm 65 nm
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
מארז 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) [DATA_NEEDED: I/O voltage]
רמת MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
סטטוס RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר