EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4 द्वारा Intel और EP3SL200H780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL200H780I4 | EP3SL200H780C2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8000 | — |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | 384 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Voltage - Core Supply | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Package Type | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) | — |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Speed Grade | I4 (industrial) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Design Tool | Quartus II (legacy) / Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 200,000 |
| LABs / CLBs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| पैकेज | — | 780-BBGA, FCBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Process Node | — | 65 nm |
| Voltage - Core | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Voltage - I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O voltage] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] |
| Lead Free | — | Yes |