EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C2 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780I4 מאת Intel ו EP3SL200H780C2 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SL200H780I4 | EP3SL200H780C2 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8000 | — |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | 384 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Voltage - Core Supply | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Package Type | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) | — |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Speed Grade | I4 (industrial) | — |
| טמפרטורת צומת פעולה | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Design Tool | Quartus II (legacy) / Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 200,000 |
| LABs / CLBs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| מארז | — | 780-BBGA, FCBGA |
| טמפרטורת פעולה | — | 0C to +85C (Commercial) |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Process Node | — | 65 nm |
| Voltage - Core | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Voltage - I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O voltage] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] |
| Lead Free | — | Yes |