EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F484I3 द्वारा Intel और EP3SL70F484C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F484I3 EP3SL70F484C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L Stratix III L FPGA
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] —
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) C2
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (Commercial)
पैकेज 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — Stratix III L
Embedded Memory — 2,699,264 bits
User I/O Count — 296
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Package Type — 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Pin Count — 484
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount

डेटाशीट और संसाधन

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