EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484C2 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SL70F484I3 bằng Intel và EP3SL70F484C2 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SL70F484I3 | EP3SL70F484C2 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L FPGA |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| Total Embedded Memory | 2,699,264 bits (337 KB) | — |
| M9K Memory Blocks | 288 | — |
| M144K Memory Blocks | 12 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] | — |
| PLLs | 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) | — |
| Process Node | TSMC 40 nm | — |
| Speed Grade | -3 (mid-tier) | C2 |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Hộp | 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch | — |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption | — |
| Design Software | Quartus II (legacy) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Series | — | Stratix III L |
| Embedded Memory | — | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | — | 296 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Package Type | — | 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Package Pin Count | — | 484 |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |