EP4CGX110DF23I7N vs EP4CGX110CF23I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF23I7N द्वारा Intel और EP4CGX110CF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX110DF23I7N | EP4CGX110CF23I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 109,424 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| User I/O Pins | 270 | — |
| Embedded Memory | 4.4 Mbits (approximate) | 5,621,760 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') |
| Speed Grade | 7 | I7 (industrial, balance of speed and power) |
| पैकेज | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) |
| Package Code | BGA (FBGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | — | 6,839 |
| User I/O Count | — | 270 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |