EP4CGX50DF23I8N vs EP4CGX50DF23C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF23I8N द्वारा Intel और EP4CGX50DF23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX50DF23I8N | EP4CGX50DF23C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| पैकेज | 484-ball FineLine BGA (FBGA) | 484-ball FBGA (DF23) |
| Package Code | F23 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | I8N (Industrial, Pb-free) | — |
| User I/O (max) | 364 | — |
| Embedded RAM | 234 Kbits (M9K blocks) | — |
| PLLs | 2 | — |
| Transceivers | Up to 8 (3.125 Gbps) | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Multipliers | 18x18 dedicated DSP blocks | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (Pb-free) | Compliant |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Seated Height | — | 2.40 mm |
| Terminal Form | — | Ball |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |