EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX110DF29C3G द्वारा Intel और EP4SGX70DF29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G ✓ सक्रिय
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EP4SGX70DF29C3G EP4SGX70DF29C3G - 72.6K LE Stratix IV GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29C3G - 72.6K LE Stratix IV GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4SGX70DF29C3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX110DF29C3G EP4SGX70DF29C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
सप्लाई वोल्टेज 0.9 V core —
Process Technology 40 nm —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) Yes (variable-precision DSP)
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory (bits) — 7,564,880
Core Voltage — 0.9 V
पैकेज — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Node — 40 nm
Transceivers — Up to 16 channels, 600 Mbps - 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 endpoint
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

डेटाशीट और संसाधन

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