EPM570F256C4N vs EPM570GF256C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C4N द्वारा Intel और EPM570GF256C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570F256C4N | EPM570GF256C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 570 LE | — |
| Macrocells | 440 | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | — |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Size | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 0.18 µm CMOS, flash-based configuration |
| Maximum Internal Frequency | 304 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 5.4 ns | — |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V, 3.3 V | — |
| MultiVolt I/O Voltages | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| In-System Programmability (ISP) | Yes (JTAG) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Lead-free, RoHS compliant |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Maximum User I/Os | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Supply Voltage VCCINT | — | 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) |
| I/O Bank Voltage VCCIO | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP |
| Configuration Memory | — | Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) |