EPM570F256C4N vs EPM570GF256C4 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPM570F256C4N 제조: Intel 및 EPM570GF256C4 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPM570F256C4N EPM570GF256C4
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $26.85 $29.85
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 440
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
패키지 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm CMOS, flash-based configuration
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
동작 온도 범위 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
RoHS 상태 Compliant Lead-free, RoHS compliant
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Supply Voltage VCCINT — 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL)
동작 온도 — 0 °C to +85 °C (commercial)
Ball Pitch — 1.0 mm
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM)

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