H5AN4G8NBJR-RDC vs MT40A512M8RH-083E तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN4G8NBJR-RDC द्वारा SK hynix और MT40A512M8RH-083E द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN4G8NBJR-RDC H5AN4G8NBJR-RDC - 4Gb DDR4 SDRAM x8 | SK hynix | Main Memory

H5AN4G8NBJR-RDC - 4Gb DDR4 SDRAM x8 | SK hynix | Main Memory

H5AN4G8NBJR-RDC ✓ सक्रिय
Micron Technology
MT40A512M8RH-083E MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN4G8NBJR-RDC MT40A512M8RH-083E
ब्रांड SK hynix Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
संगठन 512M x 8 512M x 8
इंटरफ़ेस DDR4 (Double Data Rate IV) —
पैकेज 78-ball FBGA 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VDD supply voltage] —
डेटा दर [DATA_NEEDED: speed grade Mbps] —
Bank Architecture 8 banks with 4 bank groups (x8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C)
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Termination On-Die Termination (ODT) —
RoHS स्थिति Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant) Compliant
Process Technology CMOS —
Manufacturer SK hynix —
Family Series H5AN4G4/8/6NBJR —
Industry Speed Grade — DDR4-2400
Clock Rate — 1.2 GHz
Internal Banks — 8 banks (2 groups of 4)
Prefetch — 8n-bit
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
I/O Structure — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die internal, adjustable generation
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +95C
FBGA Code — D9TGG
Marking Code — D9TGG
Data Strobe Preamble — Programmable
CAS लेटेंसी — [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table]

डेटाशीट और संसाधन

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