IRF4905STRRPBF vs IRF4905SPBF तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना IRF4905STRRPBF द्वारा Infineon और IRF4905SPBF द्वारा Infineon. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | IRF4905STRRPBF | IRF4905SPBF |
|---|---|---|
| ब्रांड | Infineon | Infineon |
| श्रेणी | MOSFETs | MOSFETs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Polarity | P-Channel | P-Channel |
| Drain-Source Voltage (VDS) | -55 V | -55 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | -74 A | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=100C | [DATA_NEEDED: ID at TC=100C] | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Gate-Source Voltage (VGS) max | ±20 V | [DATA_NEEDED: VGS max, typical +/-20V] |
| RDS(on) max at VGS=-10V | 20 mOhm | — |
| RDS(on) max at VGS=-4.5V | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-4.5V] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | -2.0 V to -4.0 V | -2.0 V to -4.0 V |
| Total Gate Charge (Qg) | 120 nC | 120 nC (typical per Mouser listing) |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | 170 W | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -55 C to +175 C | -55 C to +150 C |
| पैकेज | D2PAK (TO-263-3) | D2PAK (TO-263) surface mount |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | HEXFET (Advanced Process) | HEXFET, planar cell |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (PBF suffix indicates Pb-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Continuous Drain Current (ID, Tc=25C) | — | -42 A |
| On-Resistance (RDS(on) max) | — | 20 mOhm @ VGS = -10V |
| Power Dissipation (PD, Tc=25C) | — | 170 W |
| Thermal Resistance, Junction-to-Case (RthJC) | — | [DATA_NEEDED: RthJC, typical 0.6 C/W] |
| Input Capacitance (Ciss) | — | [DATA_NEEDED: Ciss] |
| Qualification | — | JEDEC standard |