K4A4G165WD-BCTD vs K4A4G165WD-BCPB तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G165WD-BCTD द्वारा Samsung Electronics और K4A4G165WD-BCPB द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung
K4A4G165WD-BCTD ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A4G165WD-BCTD | K4A4G165WD-BCPB |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| संगठन | 256M x 16 | 256M x 16 |
| डेटा दर | 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) | 2133 MT/s |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Core Supply (VPP) | 2.5 V | — |
| इंटरफ़ेस | SSTL-12 | DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) |
| Data Mask | Yes (DM per byte lane) | — |
| Bank Architecture | 16 banks / 4 bank groups | 4 bank groups x 4 banks |
| पैकेज | 96-ball FBGA | FBGA-96 |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| On-Die Termination | Dynamic ODT | — |
| ZQ Calibration | Yes (external RZQ resistor) | — |
| CRC / CA Parity | CRC read/write support | — |
| Reset | Asynchronous reset (RESET_n) | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free suffix) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Die Generation | — | D-die |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] |
| Burst Length | — | 8 (BL8, fixed/chop) |
| Pb-Free | — | Yes (per Samsung part-numbering suffix) |
| Refresh | — | Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) |