K4B4G1646F-BYK0 vs K4B4G1646D-BYK0 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4B4G1646F-BYK0 द्वारा Samsung Electronics और K4B4G1646D-BYK0 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4B4G1646F-BYK0 | K4B4G1646D-BYK0 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| मेमोरी आकार | 4 Gb | — |
| Memory Organization | 256M x 16 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.35V / 1.5V | 1.35 V (1.5 V compatible) |
| डेटा दर | 1866 Mbps | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| पैकेज | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to 95°C (TC) | 0°C to 85°C |
| इंटरफ़ेस | Parallel | — |
| Burst Length | 8 and 4 | 8 (with burst chop 4) |
| CAS लेटेंसी | Programmable | Programmable (e.g., 11, 10, 9) |
| On-Die Termination | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 4 Gbit |
| संगठन | — | 256M x 16 |
| Lead-Free | — | Yes |
| हैलोजन फ्री | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| पिन की संख्या | — | 96 |
| Die Revision | — | D-die |