M7AFS600-FG256I vs AFS600-FG256K तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M7AFS600-FG256I द्वारा Microchip Technology और AFS600-FG256K द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ सक्रिय
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AFS600-FG256K AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M7AFS600-FG256I AFS600-FG256K
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series M7AFS600 (Fusion) —
System Gates 600K 600,000 system gates
Logic Capacity (DigiKey listing) 110592 —
Number of I/O 119 I/O —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
पैकेज / केस 256-LBGA (FBGA) —
Terminal Form Ball —
Package Shape Square —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Packaging Tray —
Programmable Logic Type Flash-based, non-volatile —
Analog Integration Mixed-signal (configurable analog + flash memory) —
Logic Cells — 13,824 logic cells
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Programmable Logic — Flash-based CMOS programmable logic
Configuration Technology — Nonvolatile flash configuration
Power-Off Retention — Program retained when powered off
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
Metal Layers — 7 metal layers
Logic Family — CMOS
सप्लाई वोल्टेज — 1.5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0°C to 70°C
Package Type — BGA-256, 1.0 mm pitch
पिन काउंट — 256 pins
माउंटिंग प्रकार — Surface mount
ARM Support — Optional ARM support in the Fusion family

डेटाशीट और संसाधन

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