M7AFS600-FG256I vs AFS600-FG256K Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M7AFS600-FG256I от Microchip Technology и AFS600-FG256K от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ Активен
Microchip Technology
AFS600-FG256K AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M7AFS600-FG256I AFS600-FG256K
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Series M7AFS600 (Fusion) —
System Gates 600K 600,000 system gates
Logic Capacity (DigiKey listing) 110592 —
Number of I/O 119 I/O —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Корпус / Типоразмер 256-LBGA (FBGA) —
Terminal Form Ball —
Package Shape Square —
Способ монтажа SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Packaging Tray —
Programmable Logic Type Flash-based, non-volatile —
Analog Integration Mixed-signal (configurable analog + flash memory) —
Logic Cells — 13,824 logic cells
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Programmable Logic — Flash-based CMOS programmable logic
Configuration Technology — Nonvolatile flash configuration
Power-Off Retention — Program retained when powered off
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
Metal Layers — 7 metal layers
Logic Family — CMOS
Напряжение питания — 1.5 V
Диапазон рабочих температур — 0°C to 70°C
Package Type — BGA-256, 1.0 mm pitch
Число выводов — 256 pins
Тип монтажа — Surface mount
ARM Support — Optional ARM support in the Fusion family

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену