MC8641DTVU1000GE vs MC8641DTHX1333JE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC8641DTVU1000GE द्वारा NXP Semiconductors और MC8641DTHX1333JE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP
MC8641DTVU1000GE ⚠ अंतिम खरीदNXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP
MC8641DTHX1333JE Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC8641DTVU1000GE | MC8641DTHX1333JE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Processor Type | PowerPC e600 (MPC86xx) Dual-Core SoC | — |
| Number of Cores | 2 | 2 |
| Core Architecture | Superscalar e600, 32-bit, 3-issue / 7-stage pipeline | — |
| Core Frequency | 1.0 GHz | — |
| SIMD Engine | AltiVec per core | — |
| Core Supply Voltage | 1.05 V (0.95 V variant per part suffix) | — |
| I/O Supply Voltages | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Silicon Revision | Rev 3.0 (G8) | G8 REV 3.0 |
| Memory Controller | Integrated DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Integrated MACs | Gigabit Ethernet (GbE) | — |
| PCI Express | PCIe interfaces integrated | — |
| Serial RapidIO (SRIO) | Integrated SRIO fabric | — |
| पैकेज | 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) | 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.09 um CMOS | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listings) | RoHS non-compliant (Sn/Pb finish) |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| Series | — | MPC86xx |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-Bit |
| Speed | — | 1.333 GHz |
| Core Voltage | — | 0.95 V |
| RAM Controllers | — | DDR, DDR2 |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Ethernet | — | 10/100/1000 Mbps (dual MAC) |
| Display & Interface Controllers | — | Not specified |
| Co-Processors / DSP | — | Not specified |
| Terminal Finish | — | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 C (max 30 s) |
| Technology | — | CMOS |
| Part Status | — | Obsolete |