MC8641DTVU1000GE vs MC8641DTHX1333JE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC8641DTVU1000GE بواسطة NXP Semiconductors و MC8641DTHX1333JE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP
MC8641DTVU1000GE ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP
MC8641DTHX1333JE Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | MC8641DTVU1000GE | MC8641DTHX1333JE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Processor Type | PowerPC e600 (MPC86xx) Dual-Core SoC | — |
| Number of Cores | 2 | 2 |
| Core Architecture | Superscalar e600, 32-bit, 3-issue / 7-stage pipeline | — |
| Core Frequency | 1.0 GHz | — |
| SIMD Engine | AltiVec per core | — |
| Core Supply Voltage | 1.05 V (0.95 V variant per part suffix) | — |
| I/O Supply Voltages | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Silicon Revision | Rev 3.0 (G8) | G8 REV 3.0 |
| Memory Controller | Integrated DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Integrated MACs | Gigabit Ethernet (GbE) | — |
| PCI Express | PCIe interfaces integrated | — |
| Serial RapidIO (SRIO) | Integrated SRIO fabric | — |
| العلبة | 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) | 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.09 um CMOS | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | RoHS non-compliant (Sn/Pb finish) |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| Series | — | MPC86xx |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-Bit |
| Speed | — | 1.333 GHz |
| Core Voltage | — | 0.95 V |
| RAM Controllers | — | DDR, DDR2 |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Ethernet | — | 10/100/1000 Mbps (dual MAC) |
| Display & Interface Controllers | — | Not specified |
| Co-Processors / DSP | — | Not specified |
| Terminal Finish | — | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Peak Reflow Temperature | — | 245 C (max 30 s) |
| Technology | — | CMOS |
| Part Status | — | Obsolete |