MC9S12DT256CMPV vs MC9S12E256MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256CMPV द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12E256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP
MC9S12DT256CMPV ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DT256CMPV | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Core Architecture | HCS12 (S12) 16-bit CISC | — |
| Bus Frequency | Up to 50 MHz | — |
| Program Flash | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | 16 KB |
| EEPROM | 4 KB | — |
| पैकेज | LQFP-112 | 112-LQFP (20x20 mm) |
| पिन काउंट | 112 | 112 |
| Operating Voltage | 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) | — |
| Temperature Grade | Automotive (-40C to +125C) | — |
| ADC | 2 x 8-channel 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 channels | 6 |
| Enhanced Capture Timer | 8-channel (ECT) | — |
| SCI (UART) Interfaces | 2 | — |
| SPI Interfaces | 2 | — |
| CAN Modules | 1 x msCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| GPIO (Approx.) | 20 discrete digital I/O lines | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (LQFP, gull-wing) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (per NXP product page) | — |
| Core | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 5 V single rail (Vreg internal) |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |