MC9S12XDT256VAL vs MC9S12XDT512MAA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDT256VAL द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDT512MAA द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256VAL MC9S12XDT256VAL - 16-Bit 80MHz HCS12X MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12XDT256VAL - 16-Bit 80MHz HCS12X MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12XDT256VAL Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XDT256VAL MC9S12XDT512MAA
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Product Type 16-bit Microcontroller (MCU) —
Core Architecture HCS12X (enhanced HCS12) with XGATE co-processor —
CPU Instruction Set CISC, upward-compatible with HCS12 —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
Data Memory (RAM) [DATA_NEEDED: RAM size, datasheet shows 16 KB] —
EEPROM 4 KB —
ADC 16-channel, 10-bit —
CAN Controllers (msCAN) [DATA_NEEDED: msCAN count] —
General-Purpose I/O Up to 91 GPIO —
PWM Channels 8 channels —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 5 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C (VAL = Automotive grade) -40C to +125C (TA)
पैकेज 112-LQFP (20 x 20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS स्थिति Compliant —
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
सप्लाई वोल्टेज — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Packaging Method — Tray
हैलोजन फ्री — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

डेटाशीट और संसाधन

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