MC9S12XDT256VAL vs MC9S12XDT512MAA موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MC9S12XDT256VAL بذریعہ NXP Semiconductors اور MC9S12XDT512MAA بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256VAL MC9S12XDT256VAL - 16-Bit 80MHz HCS12X MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12XDT256VAL - 16-Bit 80MHz HCS12X MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12XDT256VAL Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MC9S12XDT256VAL MC9S12XDT512MAA
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت NRND NRND
Product Type 16-bit Microcontroller (MCU) —
Core Architecture HCS12X (enhanced HCS12) with XGATE co-processor —
CPU Instruction Set CISC, upward-compatible with HCS12 —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
Data Memory (RAM) [DATA_NEEDED: RAM size, datasheet shows 16 KB] —
EEPROM 4 KB —
ADC 16-channel, 10-bit —
CAN Controllers (msCAN) [DATA_NEEDED: msCAN count] —
General-Purpose I/O Up to 91 GPIO —
PWM Channels 8 channels —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 5 V —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +105C (VAL = Automotive grade) -40C to +125C (TA)
پیکیج 112-LQFP (20 x 20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
MSL لیول 3 —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS اسٹیٹس Compliant —
لائف سائیکل کی حالت NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
سپلائی وولٹیج — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Packaging Method — Tray
ہیلوجن فری — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں