MPC8306VMABDCA vs MPC8306SVMABDCA तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8306VMABDCA द्वारा NXP Semiconductors और MPC8306SVMABDCA द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8306VMABDCA | MPC8306SVMABDCA |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | अंतिम बार खरीदें |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 32 bit | 32-bit |
| Core Frequency | 133 MHz | 133 MHz |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 up to 333 MHz data rate |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| पैकेज | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +105 °C | 0C to +105C |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free) |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e300c3 (Power Architecture) |
| Core Count | — | 1 |
| On-chip Cache | — | 32 KB instruction / 32 KB data |
| Connectivity | — | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |