MSC8157SVT1000A vs MSC8144ETVT800A तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MSC8157SVT1000A द्वारा NXP Semiconductors और MSC8144ETVT800A द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP
MSC8157SVT1000A ObsoleteNXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP
MSC8144ETVT800A Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MSC8157SVT1000A | MSC8144ETVT800A |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | DSP | DSP |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC) | — |
| Architecture | StarCore SC3850, six cores | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 64-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 1 GHz | — |
| Performance | 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate | — |
| L1 Instruction Cache (per core) | 32 KB | — |
| L1 Data Cache (per core) | 32 KB | — |
| L2 Cache (unified) | Shared KB-scale unified L2 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1 V (core) + I/O rails | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Size | 29 mm x 29 mm | — |
| पिन काउंट | 783 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Lead Free | Yes | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data] |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Memory Interface | External DDR2/DDR3 SDRAM controller | — |
| Serial Interfaces | SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART | — |
| Core Architecture | — | SC3400 StarCore (4-core) |
| Number of Cores | — | 4 |
| Core Clock Rate | — | 800 MHz |
| On-Chip RAM | — | 10.5 MB |
| Non-Volatile Memory | — | External (NOR/NAND boot ROM) |
| Core Voltage | — | 1.00 V |
| I/O Voltage | — | 3.30 V |
| Operating Temperature Grade | — | Extended Industrial |
| पैकेज | — | 783-FCBGA (29x29 mm) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 783 |
| Package Code | — | BGA / FCBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Interfaces | — | Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART |
| Technology | — | High-performance multi-core DSP, SIMD |