MSC8157SVT1000A vs MSC8144ETVT800A So sánh
So sánh chi tiết song song của MSC8157SVT1000A bằng NXP Semiconductors và MSC8144ETVT800A bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP
MSC8157SVT1000A ObsoleteNXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP
MSC8144ETVT800A ObsoleteSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MSC8157SVT1000A | MSC8144ETVT800A |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | DSP | DSP |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC) | — |
| Architecture | StarCore SC3850, six cores | — |
| Bề rộng đường dữ liệu | 64-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 1 GHz | — |
| Performance | 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate | — |
| L1 Instruction Cache (per core) | 32 KB | — |
| L1 Data Cache (per core) | 32 KB | — |
| L2 Cache (unified) | Shared KB-scale unified L2 | — |
| Điện áp cung cấp | 1 V (core) + I/O rails | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Size | 29 mm x 29 mm | — |
| Số chân | 783 | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Lead Free | Yes | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data] |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Memory Interface | External DDR2/DDR3 SDRAM controller | — |
| Serial Interfaces | SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART | — |
| Core Architecture | — | SC3400 StarCore (4-core) |
| Number of Cores | — | 4 |
| Core Clock Rate | — | 800 MHz |
| On-Chip RAM | — | 10.5 MB |
| Non-Volatile Memory | — | External (NOR/NAND boot ROM) |
| Core Voltage | — | 1.00 V |
| I/O Voltage | — | 3.30 V |
| Operating Temperature Grade | — | Extended Industrial |
| Hộp | — | 783-FCBGA (29x29 mm) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 783 |
| Package Code | — | BGA / FCBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Interfaces | — | Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART |
| Technology | — | High-performance multi-core DSP, SIMD |