MT40A2G8AG-062E vs H5ANAG8NCMR-VKC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT40A2G8AG-062E द्वारा Micron Technology और H5ANAG8NCMR-VKC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT40A2G8AG-062E MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E ✓ सक्रिय
SK hynix
H5ANAG8NCMR-VKC H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT40A2G8AG-062E H5ANAG8NCMR-VKC
ब्रांड Micron Technology SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit —
संगठन 2G x 8 —
Speed DDR4-3200 (3200 MT/s) —
Clock Frequency 1600 MHz —
Access Time (Clock Cycle Time) 0.625 ns (tCK) —
CAS लेटेंसी CL22 (DDR4-3200) [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin]
Access Time 19 ns —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
I/O Interface POD12 (1.2 V pseudo-open drain) —
VPP Voltage 2.5 V —
Number of Banks 16 (4 bank groups x 4 banks) —
Operating Temperature (AUT grade) -40C to +95C (per Micron grade table) —
पैकेज 78-FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Die Revision AG (current generation) —
मेमोरी आकार — 16 Gb
Memory Organization — 2G x 8
डेटा दर — 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Speed Grade — VK (per SK hynix speed-bin suffix)
Power Class — Normal Power
Bank Groups — 4
Banks Total — 16
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]
Manufacturer Process — CMOS DRAM

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध