XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना XC3S200-4FTG256I द्वारा Xilinx और XC3S200-4FT256I द्वारा AMD. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | XC3S200-4FTG256I | XC3S200-4FT256I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Xilinx | AMD |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Spartan-3 | — |
| System Gates | 200,000 | 50,000 gates |
| Logic Cells | 4,320 | — |
| Slices | 2,160 | — |
| Block RAM | 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) | [DATA_NEEDED: block RAM resources] |
| Dedicated Multipliers | 4 (18x18) | — |
| DCM (Digital Clock Manager) | 4 | — |
| Maximum User I/O | 173 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | -4 | -4 |
| Process Technology | 90 nm | — |
| पैकेज | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | 0 C to +85 C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball | — |
| Peak Reflow Time | 30 s | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (G suffix = lead-free) | Compliant |
| Device Type | — | Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) |
| Nominal System Gates | — | 200,000 gates |
| Logic Cells / Logic Blocks | — | 4,320 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 630 MHz |
| Technology | — | 90 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Package Type | — | FTBGA-256 |
| Package Dimensions | — | 17 mm x 17 mm |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Device Family | — | Spartan-3 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| User I/O Count | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| DSP Resources | — | [DATA_NEEDED: DSP resources] |