W634GU6RB-12 vs K4B4G1646E-BYMA Perbandingan
Perbandingan bersamaan detil W634GU6RB-12 dari Winbond dan K4B4G1646E-BYMA dari Samsung Electronics. Bandingkan spesifikasi penting, parameter listrik, pengemasan, status cycle, harga, dan ketersediaan untuk menentukan komponen terbaik untuk kebutuhan desain Anda.
Perbandingan Spesifikasi
| Parameter Umum | W634GU6RB-12 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Merek | Winbond | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Status Lingkungan Hidup | Aktif | Aktif |
| Harga Unit (USD) | — | $14,32 |
| Tipe Memori | SDRAM - DDR3L | DDR3L SDRAM |
| Ukuran Memori | 4Gbit | — |
| Organisasi | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Antarmuka | Parallel | — |
| Clock Frequency | 933 MHz | 933 MHz |
| Access Time | 20 ns | — |
| Tegangan Pemuat | 1.35V | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Paket | 96-VFBGA (7.5x13) | FBGA-96 |
| Speed Grade | DDR3L-1600 (11-11-11) | — |
| Suhu Kerja | -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J) | 0°C to +95°C |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Bebas Halogen | Yes | — |
| Tipe Mounting | Surface Mount | Surface Mount |
| Jumlah Pin | 96 | 96 |
| Laju Data | 1600 MT/s | 1866 Mbps/pin |
| Density | — | 4 Gb |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| Latensi CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |