H5AN8G8NDJR-XNC vs K4A8G085WB-BCRC 比較

詳細な並列比較: H5AN8G8NDJR-XNC メーカー: SK hynix および K4A8G085WB-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G8NDJR-XNC K4A8G085WB-BCRC
ブランド SK hynix Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $24.50 $6.80
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit (1 G x 8) —
データレート 3200 MT/s (DDR4-3200) 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
パッケージ FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA
実装タイプ Surface Mount —
Memory Organization 1G x 8 —
インターフェース Parallel —
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gb
メモリ構成 — 1G x 8
電源電圧 — 1.2 V
動作温度 — 0°C to 85°C
Number of Terminals — 78
Refresh Cycles — 8192
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes

データシート&リソース

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