H5AN8G8NDJR-XNC vs K4A8G085WB-BCRC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NDJR-XNC par SK hynix et K4A8G085WB-BCRC par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NDJR-XNC K4A8G085WB-BCRC
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,50 $6,80
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit (1 G x 8) —
Débit de données 3200 MT/s (DDR4-3200) 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
Boîtier FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA
Type de montage Surface Mount —
Memory Organization 1G x 8 —
Interface Parallel —
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gb
Organisation de la mémoire — 1G x 8
Tension d'alimentation — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C
Number of Terminals — 78
Refresh Cycles — 8192
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis