K4A8G085WB-BIWE vs K4A8G085WB-BCPB 比較
詳細な並列比較: K4A8G085WB-BIWE メーカー: Samsung Electronics および K4A8G085WB-BCPB メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G085WB-BIWE | K4A8G085WB-BCPB |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $6.50 | $13.78 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| メモリサイズ | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| データレート | 3200 Mbps | 3200 Mbps (PC4-25600) |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V (nominal) |
| 動作温度 | 0°C to +85°C | — |
| パッケージ | 78-FBGA | 78-ball FBGA |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Access Time | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] | — |
| CASレイテンシ | [DATA_NEEDED: CL value] | — |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | — |
| RoHS ステータス | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| ハロゲンフリー | Yes | — |
| Density | — | 8 Gbit |
| メモリ構成 | — | 1G x 8 |
| Speed Grade | — | BC |
| CAS Latency (CL) | — | 22 |
| Burst Length | — | 8 |
| Bank Architecture | — | 16 banks (4 bank groups) |
| Refresh Interval | — | 7.8 us (up to 85C) |
| インターフェースタイプ | — | SSTL-12 |
| Termination | — | ODT / dynamic ODT |
| Self-Refresh | — | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) |
| Package Dimensions | — | 11 mm x 11 mm |
| Operating Mode | — | DLL enabled |