K4A8G165WB-BIWE vs H5AN8G6NDJR-UHC 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WB-BIWE メーカー: Samsung Electronics および H5AN8G6NDJR-UHC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WB-BIWE | H5AN8G6NDJR-UHC |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | SK hynix |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $14.22 | $34.60 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| メモリ構成 | 512M x 16 | 512M x 16 |
| データレート | 3200 Mbps | — |
| 電源電圧 | 1.2 V | — |
| 動作温度 | -40°C to +95°C | — |
| パッケージ | 96-ball FBGA | FBGA-96 (13x7.5 mm) |
| インターフェース | Parallel | — |
| Burst Length | 8, 16 | — |
| CASレイテンシ | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh | Auto-refresh, Self-refresh | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| 実装タイプ | Surface Mount | — |
| ピン数 | 96 | — |
| Speed Grade | — | 3200 Mbps (PC4-25600) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| JESD-30 Code | — | R-PBGA-B96 |
| Maximum Operating Temperature | — | 85 °C |
| Minimum Operating Temperature | — | 0 °C |
| Lead-Free | — | Yes |
| ハロゲンフリー | — | Yes |
| Additional Features | — | Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling |