K4B4G1646D-BYK00 vs W634GU6RB09J 比較
詳細な並列比較: K4B4G1646D-BYK00 メーカー: Samsung Electronics および W634GU6RB09J メーカー: Winbond。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ 生産中
仕様比較
| パラメータ | K4B4G1646D-BYK00 | W634GU6RB09J |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Winbond |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $7.50 | $8.10 |
| メモリタイプ | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| メモリ構成 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| データレート | 1600 Mbps | 1066 MHz (DDR3L-2133) |
| 電源電圧 | 1.35 V (also operates at 1.5 V) | 1.35V |
| パッケージ | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| 動作温度 | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (Tc) |
| CASレイテンシ | Programmable | 20 ns |
| Additional Features | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| ハロゲンフリー | Yes | Yes |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Temperature Grade | OTHER | — |
| メモリサイズ | — | 4Gbit (256M x 16) |
| インターフェース | — | Parallel |
| 実装タイプ | — | Surface Mount |
| RoHS ステータス | — | Compliant |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| ピン数 | — | 96 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |