MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ZUAGDGA 比較

詳細な並列比較: MPC8360ECVVAGDGA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8360ZUAGDGA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MPC8360ZUAGDGA MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ZUAGDGA
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 有効
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx PowerPC e300 Microprocessor (MPC83xx PowerQUICC II Pro)
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit —
Number of Cores 1 —
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) 32-bit / 66 MHz PCI
USB Interface USB 2.0 Full-Speed USB 2.0 Full-Speed
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) —
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
動作温度範囲 -40C to +105C —
パッケージ 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) —
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Count — 1
Architecture — 32-Bit Power Architecture
Core Clock Speed — 400 MHz
Core Voltage — 1.2 V
パッケージ / ケース — 740-LBGA / 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Packaging — Tray
動作温度 — 0 C to 105 C
Memory Interface — DDR1/DDR2 controller with ECC
Ethernet — 1 x 10/100/1000 (Gigabit Ethernet)
TDM / Serial — Multiple TDM channels (T1/E1/J1/HDLC/ATM)
Revision — Revision 2.x TBGA
Encryption — Non-encryption variant (no SEC 2.0)
RoHS ステータス — Compliant
Lead Free Status — Lead Free

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