10M25DAF484C8G vs 10M08DAF484C8G 비교

다음의 상세 나란히 비교: 10M25DAF484C8G 제조: Intel 및 10M08DAF484C8G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 10M25DAF484C8G 10M08DAF484C8G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $50.00 $27.65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 —
Embedded Memory (Kbits) 1638 —
User I/O Count 360 —
Process Technology 55 nm CMOS 55 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) —
패키지 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FineLine BGA)
실장 유형 Surface Mount —
동작 온도 0 °C to 85 °C (Commercial) —
Speed Grade -8 -C8
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
ADC Integrated 12-bit ADC (where enabled) 8-channel, 12-bit
PLLs Yes (up to 4 analog PLLs per device) 2
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 MSL3 —
Number of I/O Banks 8 (per F484 pinout) —
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory — 387,072 bits (378 Kbits)
User Flash — 1,540 Kbits
Maximum User I/O — 250
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
동작 접합 온도 — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support
DSP Blocks — Yes

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