EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1162I4N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX60EF1152I3N 제조: Intel 및 EP2SGX60EF1162I4N 제조: Altera. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1162I4N
브랜드 Intel Altera
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,195.00 $392.00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes —
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
Embedded Memory — 2,544,192 bits
DSP Blocks — 12
18x18 Multipliers — 252
User I/Os — 534
Transceivers — Up to 20 (600 Mbps to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
패키지 — 1162-ball FineLine BGA, 35 mm x 35 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — I4 (industrial)
Temperature Range — -40C to +100C (junction)
Configuration Mode — Enhanced (EPC) / Fast Passive Parallel (FPP)
Process Node — 90 nm

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청