H5AN4G8NBJR-UHC vs H5AN4G8NBJR-RDC 비교
다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G8NBJR-UHC 제조: SK hynix 및 H5AN4G8NBJR-RDC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H5AN4G8NBJR-UHC | H5AN4G8NBJR-RDC |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $3.18 | $2.95 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| 메모리 구성 | 512M x 8 | 512M x 8 |
| 데이터 속도 | 2400 Mbps (PC2400) | [DATA_NEEDED: speed grade Mbps] |
| 공급 전압 | 1.2 V | [DATA_NEEDED: VDD supply voltage] |
| 인터페이스 | DDR4 (JEDEC) | DDR4 (Double Data Rate IV) |
| 패키지 | TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) | 78-ball FBGA |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | CMOS DRAM | — |
| Lifecycle Code | Active | — |
| RoHS 상태 | Compliant (Rohs Code: Yes) | Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant) |
| REACH Compliance | Compliant | — |
| Manufacturer | SK Hynix Inc. | SK hynix |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] | Auto-refresh and self-refresh |
| Bank Architecture | — | 8 banks with 4 bank groups (x8) |
| Temperature Grade | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT) |
| Process Technology | — | CMOS |
| Family Series | — | H5AN4G4/8/6NBJR |