H5AN8G6NCJR-PBC vs K4A8G165WC-BCRC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NCJR-PBC 제조: SK hynix 및 K4A8G165WC-BCRC 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NCJR-PBC K4A8G165WC-BCRC
브랜드 SK hynix Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.30 $23.00
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Memory Organization 8Gb x16 (512M x 16) —
메모리 크기 8 Gbit —
데이터 속도 [DATA_NEEDED: exact speed grade of -PBC suffix] 2400 Mbps
Family Data Rate Range Up to 2666 Mbps (family: H5AN8G6NCJR-xxC) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V (1.14V to 1.26V)
패키지 FBGA-96 (96-ball fine-pitch BGA) 96-ball FBGA (9mm x 13mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 0C to +95C 0°C to +95°C (case)
인터페이스 Parallel, synchronous to both clock edges 16-bit I/O
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Function Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Dynamic On-Die Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (family datasheet: Lead-Free & Halogen-Free, RoHS compliant) —
RoHS 상태 Compliant —
Density — 8 Gb
메모리 구성 — 512M x 16
VPP Voltage — 2.5 V
Banks — 16 (4 bank groups)
Burst Length — 8 (BL8)
CAS 레이턴시 — Programmable (e.g., 16, 17, 18)
Refresh — Temperature-compensated self-refresh (TCSR)
RoHS — Compliant

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