H5ANAG4NBJR-UHC vs H5ANAG6NBJR-UHC 비교
다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG4NBJR-UHC 제조: SK hynix 및 H5ANAG6NBJR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H5ANAG4NBJR-UHC | H5ANAG6NBJR-UHC |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | DRAM | DRAM |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $8.09 | $8.09 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gb |
| 메모리 구성 | 256M x16 | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) | — |
| Clock / Data Rate | 1.6 GHz | — |
| 패키지 | FBGA-96 (PBGA96) | PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) |
| 동작 온도 | -40C to +95C | -40C to +95C |
| 인터페이스 | CMOS, DDR4 (double data rate) | DDR4 (CMOS) |
| Data Mask (DM) | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | Supported |
| On-Die Termination (ODT) | Dynamic ODT | — |
| ZQ Calibration | Yes | Supported |
| Write Leveling | Yes | Supported |
| CRC Function | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | RoHS Compliant |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS Latency / speed bin detail] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Package Dimensions | — | 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) |
| Access Mode | — | Multi Bank, Page Burst |
| Refresh | — | Auto / Self Refresh |
| Data Mask | — | Supported (DM function) |
| On-Chip Termination | — | Dynamic ODT |
| CRC | — | Supported |
| Supply Voltage Class | — | DDR4 (1.2 V class) |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| ECCN | — | EAR99 |
| HTS Code | — | 8542.32.00.36 |
| Max Data Rate | — | [DATA_NEEDED: Max Data Rate] |