K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCPB 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4AAG165WA-BCWE 제조: Samsung Electronics 및 K4AAG165WA-BCPB 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCPB |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $62.40 | $63.79 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) |
| 메모리 크기 | 16 Gb (2 GB) | — |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 3200 Mbps |
| 공급 전압 | 1.2 V | — |
| 패키지 | 96-ball FBGA | FBGA-96 |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| 동작 온도 | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] |
| 인터페이스 유형 | Parallel, DDR4 | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | DRAM |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | DDR4 |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Status | Active | Active |
| Density | — | 16 Gb |
| 메모리 구성 | — | 1G x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Interface Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Power Consumption | — | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 internal bank groups) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Max Capacity Family | — | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) |