K4B4G1646D-BYH9 vs MT41K256M16RE-125:D 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646D-BYH9 제조: Samsung Electronics 및 MT41K256M16RE-125:D 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ 활성
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646D-BYH9 MT41K256M16RE-125:D
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.30 $4.19
Density 4 Gb 4 Gb
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
데이터 속도 1333 Mbps 1600 MT/s
공급 전압 1.35 V 1.35 V
동작 온도 0 ~ 85 °C 0C to +95C (TC)
패키지 96FBGA FBGA-96 (9x14 mm)
Number of Banks 8 —
CAS 레이턴시 Programmable 11
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes Yes
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
할로겐 프리 Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
메모리 유형 — DDR3L SDRAM
RoHS — Compliant
Burst Length — 8, 4
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

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