K9MDG08U5M vs K9XXG08UXM 비교

다음의 상세 나란히 비교: K9MDG08U5M 제조: Samsung Electronics 및 K9XXG08UXM 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K9MDG08U5M K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M ✓ 활성
Samsung Electronics
K9XXG08UXM K9XXG08UXM - 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | Samsung

K9XXG08UXM - 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | Samsung

K9XXG08UXM Obsolete

사양 비교

파라미터 K9MDG08U5M K9XXG08UXM
브랜드 Samsung Electronics Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $35.50 $0.00
메모리 유형 MLC Large Block NAND Flash —
Density 16 Gbit (2 GB) —
메모리 구성 16G x 8 bit —
Cell Type MLC (2 bits per cell) SLC (single-level cell) NAND
Supply Voltage Min 2.7 V —
Supply Voltage Max 3.6 V —
인터페이스 Asynchronous x8 multiplexed address/data —
패키지 48-pin TSOP1 dual stacked, 12 mm x 20 mm 48-pin TSOP
Terminals 48 —
Circuits 1 —
Die Configuration Dual stacked —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] (2K + 64) Byte
Block Size [DATA_NEEDED: block size] (256K + 8K) Byte
Page Read Time (tR) [DATA_NEEDED: tR] —
Program Time (tPROG) [DATA_NEEDED: tPROG] —
RoHS 상태 unknown [DATA_NEEDED: RoHS Status]
메모리 크기 — 2G x 8 Bit (2Gb)
Memory Cell Array Organization — (1G + 32M) bit x 8 bit
Data Register — (2K + 64) bit x 8 bit
공급 전압 — 2.7 V to 3.6 V
Program Operation — Automatic Page Program, (2K + 64) Byte
Erase Operation — Automatic Block Erase, (256K + 8K) Byte
I/O Interface — 8-bit multiplexed address/data/command
Control Signals — CLE, ALE, CE, RE, WE, WP, R/B
Access Time (tR) — [DATA_NEEDED: Access Time]

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