K9XXG08UXM vs K9HCG08U1M 비교
다음의 상세 나란히 비교: K9XXG08UXM 제조: Samsung Electronics 및 K9HCG08U1M 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K9XXG08UXM | K9HCG08U1M |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $0.00 |
| 메모리 크기 | 2G x 8 Bit (2Gb) | — |
| Memory Cell Array Organization | (1G + 32M) bit x 8 bit | — |
| Data Register | (2K + 64) bit x 8 bit | — |
| 공급 전압 | 2.7 V to 3.6 V | [DATA_NEEDED: supply voltage] |
| Page Size | (2K + 64) Byte | [DATA_NEEDED: page size] |
| Block Size | (256K + 8K) Byte | [DATA_NEEDED: block size] |
| Program Operation | Automatic Page Program, (2K + 64) Byte | — |
| Erase Operation | Automatic Block Erase, (256K + 8K) Byte | — |
| I/O Interface | 8-bit multiplexed address/data/command | — |
| Control Signals | CLE, ALE, CE, RE, WE, WP, R/B | — |
| Cell Type | SLC (single-level cell) NAND | — |
| 패키지 | 48-pin TSOP | TSOP-48 (PDSO48) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | -40C to +105C (TA) |
| Access Time (tR) | [DATA_NEEDED: Access Time] | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | — |
| Memory Technology | — | MLC NAND Flash |
| Total Capacity | — | 64 Gbit |
| 메모리 구성 | — | 8G x 8 |
| 데이터 버스 폭 | — | 8 bit |
| 인터페이스 유형 | — | Asynchronous NAND (multiplexed address/data/command) |
| Read Time (tR) | — | [DATA_NEEDED: read time] |
| Program Time (tPROG) | — | [DATA_NEEDED: program time] |
| Program/Erase Cycles | — | [DATA_NEEDED: endurance] |
| Ready/Busy Output | — | Yes (R/B#) |
| Die Technology | — | Samsung E-die (per datasheet family) |
| Full Ordering Code | — | K9HCG08U1M-PCB0 / K9HCG08U1M-PCB0T00 |