MC9RS08KA8CWJ vs MC9RS08KB4CWJ 비교
다음의 상세 나란히 비교: MC9RS08KA8CWJ 제조: NXP Semiconductors 및 MC9RS08KB4CWJ 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MC9RS08KA8CWJ | MC9RS08KB4CWJ |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | 수명 종료 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1.68 | $1.49 |
| Core Architecture | RS08 (8-bit, HC08 subset) | — |
| 데이터 버스 폭 | 8 bit | 8-bit |
| Program Memory Size | 8 KB Flash | 4 KB (4K x 8) Flash |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Operating Voltage Range | 2.5 V to 5.5 V (also stated as 2.5V/3.3V/5V) | — |
| Number of I/O Pins | 18 | — |
| 패키지 | 20-SOIC Wide (20-SOIC W, Tube) | 20-pin SOIC (wide-body, tube) |
| 실장 유형 | Surface Mount (SMD/SMT) | Surface Mount |
| Pin/Package Count | 20 pins | — |
| 동작 온도 범위 | -40 C to +85 C (Industrial) | — |
| Instruction Set | Subset of HC08 with added BGND instruction | HC08 subset + BGND |
| Peripherals | Keyboard Interface (KBI), Timers, Internal Clock Source | LVD, POR, PWM, WDT |
| Packaging Method | Tube | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status from data] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Core Processor | — | RS08 |
| Core Size | — | 8-bit |
| CPU Speed | — | 20 MHz |
| RAM Size | — | 126 B |
| EEPROM Size | — | None (Flash-based) |
| Number of I/O | — | 18 |
| Supply Voltage Range | — | 2.5 V to 5.5 V |
| Connectivity | — | I2C, SPI |
| 동작 온도 | — | -40C to +85C |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |