MC9S12GC32MFAE vs MC9S12C32MPBE16 비교
다음의 상세 나란히 비교: MC9S12GC32MFAE 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12C32MPBE16 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP
MC9S12C32MPBE16 ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | MC9S12GC32MFAE | MC9S12C32MPBE16 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $8.44 | $4.93 |
| Core | HCS12 (16-bit) | — |
| CPU Family | S12GC | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 2 KB | — |
| EEPROM | 1 KB | — |
| Maximum Bus Clock | 25 MHz (50 MHz core via PLL) | — |
| 공급 전압 | 2.97 V to 5.5 V | 2.5 V / 5 V |
| Internal Voltage Regulator | On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) | — |
| ADC | 10-bit | — |
| PWM / Timer Channels | 8 channels | — |
| SCI (UART) | Up to 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| GPIO | Up to 60 | — |
| Debug Interface | BDM (single-wire background debug) | BDM (Background Debug Mode) |
| 패키지 | 48-LQFP (7x7 mm) | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Architecture | — | HCS12 (CPU12) |
| 데이터 버스 폭 | — | 16-bit |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 2 KB (2K x 8) |
| Maximum CPU Frequency | — | 16 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 35 |
| 패키지 / 케이스 | — | 52-LQFP (10x10 mm) |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Packaging | — | Tray |
| Peripherals | — | MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI, SPI, 16-bit Timer, 10-bit ADC |
| Lead-Free | — | Yes |